AC法热扩散率测量系统技术参数：
1.交流电源：激光二极管（波长685nm，输出功率30mW）

2.照射位置：±3000μm，步长1μm；

3.频率：0.1~20Hz

4.热扩散系数测量精度：±5%

（测量一个独立的样品）

5.样品尺寸：L 30mm，W 2.5~5mm  t 3~500μm  t 100~1000nm（基板上的薄膜）

样品厚度的*值取决于其热导率；

6.热电偶类型：E型热电偶；

7.测试气氛：真空（＜0.02Pa），大气；

8.温度范围：室温（R type） 室温-200℃（M2 type）

9.接口：RS232C

10.电源要求：AC100V，15A；

11.外形尺寸：W 350 x D 500 x H 330 (mm) 主机，不包含突出部分；

AC法热扩散率测量系统应用：

1. 测量高导热薄板的材料的热扩散系数；（厚度＜500μm）CVD金刚石、氮化铝等；

2. 测量金属薄板的热扩散系数；（厚度＜5μm）铜、镍、不锈钢等；

3. 测量低导热系数材料的热扩散率；（厚度＜50μm）玻璃、树脂材料等；

4. 测量各向异性的石墨片的热扩散系数；（厚度＜100μm）聚酰亚胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）

5. 测量沉积在基片上的氮化铝及氧化铝薄膜的热扩散系数；

6. 测量沉积在玻璃基板上的DLC薄膜的热扩散系数；

7. 测量沉积在PET基板上的有机颜料薄膜；

8. 评估各种溅射靶材料；

※测量的条件可能跟样品的材料和物理性质改变，上述提及的是一个宽泛的标准；
测量薄膜的导热系数（示差法）

沉积在基板上薄膜的热导率可以通过测量基板上同一面的镀膜区和非镀膜区的热扩散系数来得到。影响薄膜热导率的因素有：

镀膜区与非镀膜区的测量结果；

测量基板的厚度及其体积比热容；

薄膜的厚度及其体积比热容；